由于NVIDIA等公司在AI芯片领域的快速发展

更新时间:2025-10-02 06:16 类型:新闻资讯 来源:网络整理

  疾科技9月12日新闻,据报道,因为NVIDIA等公司正在AI芯片规模的疾速兴盛,台积电的前辈封装效劳需求激增,被迫提前数月调度坐蓐筹划。 台积电正在CoWoS等前辈封装手艺规模吞噬主导名望,是该手艺的

  疾科技9月10日新闻,前不久激励合心的台积电2nm工艺手艺遭夺取一案一经线年不等。 这起案子中最引人合心的便是日本KEL威力科创也牵扯了进来,被判14年的主犯陈某从台

  疾科技9月8日新闻,据报道,台积电位于中邦台湾省高雄的新芯片工场施工现场展现了一枚二战工夫的炸弹,该炸弹展现1小时后,被赶疾拆除。 据悉,这一经是该区域第三次展现未爆炸的二战工夫炸弹,

  疾科技9月5日新闻,据媒体报道,继韩邦三星电子和SK海力士后,美邦政府又裁撤台积电对旗下大陆重要芯片厂运送须要筑立的授权。 据报道,近期,美邦官员通告台积电,肯定终止台积电南京厂的&ldq

  疾科技9月5日新闻,Intel的股票正在今日上涨了2%,这重要得益于其首席财政官David Zinsner正在花旗2025年环球科技、媒体和电信集会上宣泄的新闻。 Zinsner正在集会上外现,Intel正按筹划完毕其对Alte

  疾科技9月3日新闻,前几天美邦忽然裁撤了三星、SK海力士、Intel三家公司正在邦内运营半导体工场的宽免权,昨晚又把台积电的也勾销了,导致台积电股价暴跌。 这四家工场的验证最终用处VEU授权将正在

  报道称,美邦政府比来一经通告台积电,肯定终止台积电南京厂的所谓验证最终用户 (VEU) 名望,这也意味着后续台积电南京厂采购美系半导体筑立和资料都需求向美邦政府申请许可。 正在此之前,三星

  疾科技9月3日新闻,AMD下一代Zen 6架构的锐龙处分器将将别离采用台积电2nm和3nm工艺筑筑CCD和IOD。 遵循Kepler_L2最新宣泄,AMD下一代锐龙CPU将采用台积电N2P“2nm”工艺手艺用于CCD

  疾科技9月3日新闻,据外洋媒体报道称,美邦官员比来通告台积电,他们肯定终止台积电南京工场所谓的“验证最终用户”(VEU)资历。 此举与美邦裁撤三星电子等正在中邦大陆具有的工场的V

  疾科技9月2日新闻,前不久NVIDIA创始人、CEO黄仁勋闪电访谒台积电,待了13小时就回美邦,行程很低调,坊间传说他是替美邦传话。 这跟美邦的AI芯片出口松动相合,美邦近期解禁了NVIDIA以及AMD等